用途：排蜡烘坯炉适用于玻璃**缘子的排蜡和烘坯公艺，也可用于烧结、退火等工艺。

L65614-64J/RZQ**功能微控扩散系统 该系统是生产半导体器件和大规模集成电路的重要设备。 1、系统组成：a)扩散炉主机 b)推拉舟及层流净化台 c)气源柜 d)排**柜 e）微机控制柜 2、扩散炉管数：1～4管/台

单双管卧式真空烧结炉L4611Ⅱ-C/RZQ 主要技术指标：产品名称：平行双工位真空烧结炉规格：内φ130㎜×1100mm使用温度：1200℃工作温度：1150℃真空室等温**度：≥400mm

链（带）式烧结炉 该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械结构、**氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在**氮保护下进行的热处理，运载能力大，并采用水、气电转换器控制

马弗炉L22-I/RZQ 1. 名称：马弗炉2. 型号：L22-I/RZQ3. 用途：主要用于烧结、退火、热处理等工艺。4. 主要技术指标：4.1. 温度：1350℃

PFJ-2型平行缝焊机 PFJ-2平行缝焊机用于集成电路的陶瓷金属化管壳的气密性封装，本机采用机外胎装卡，一胎多用，更换产品方便，适宜实验性多品种生产，也可用于定型产品的批量生产。

主要技术指标：1、使用温度：1200℃；2、使用温度：1000℃；3、恒温**度：400mm精度：±1.5℃4、浮子流量计：50L/min；5、石英管尺寸：ф150mm；长度：1740mm；6、温度控

消磁炉L462211-C/RZQ 主要技术指标：炉管数量：1～3炉管内径：φ80、φ90、φ100、φ120、φ135、φ150、φ180（mm）炉管中心高度：一层1100mm二层1400mm

1.用途：排蜡烘坯炉适用于玻璃**缘子的排蜡和烘坯公艺，也可用于烧结、退火等工艺。

马弗炉L22-I/RZQ 1. 名称：马弗炉 2. 型号：L22-I/RZQ 3. 用途：主要用于烧结、退火、热处理等工艺。 4. 主要技术指标： 4.1. 温度：1350℃ 4.2. 使用温度：200～1300℃ 4.3. 工作室有效尺寸：250㎜