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该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。

L221711/RZQ陶瓷金属化**气烧结炉 该设备主要用于陶瓷金属化烧结工艺，以及零件在高温1450-1650℃**气气氛中的退货工艺。

主要技术指标： 产品名称：真空扩散炉规格： 内φ130㎜×1100mm使用温度：1200℃工作温度：1150℃真空室等温**度：≥400mm

本设备适用于对其有内腔的微电子器件和半导体器件的气密性进行粗检漏，可利用**氮化合物进行一步粗检漏及二步粗检漏，也可与氦质谱检漏仪相配合，利用氦气进行检漏。

真空扩散炉L451411-31/RZQ 主要技术指标：产品名称：真空扩散炉规格： 内φ130㎜×1100mm使用温度：1200℃工作温度：1150℃真空室等温**度：≥400mm

该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械结构、**氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在**氮保护下进行的热处理，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感**及超温**功

L481111/RZQ立式真空烧结退火炉 该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。

本设备适用于对其有内腔的微电子器件和半导体器件的气密性进行粗检漏，可利用**氮化合物进行一步粗检漏及二步粗检漏，也可与氦质谱检漏仪相配合，利用氦气进行检漏。

马弗炉L22-I/RZQ 1. 名称：马弗炉 2. 型号：L22-I/RZQ 3. 用途：主要用于烧结、退火、热处理等工艺。