L4513、L4514系列高温扩散炉 用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备，也可做为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺

L4513、L4514系列高温扩散炉 用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备，也可做为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺。

主要技术指标： 1、炉管形式：马蹄型 2、炉膛尺寸：（长×宽×壁高×高）915×140×120×140毫米 3、炉内温度：温度：1350℃ 工作温度：13

Y80-2/RZQ加压检漏台 本设备适用于对其有内腔的微电子器件和半导体器件的气密性进行粗检漏，可利用**氮化合物进行一步粗检漏及二步粗检漏，也可与氦质谱检漏仪相配合，利用氦气进行检漏。

L4513、L4514系列高温扩散炉 用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备，也可做为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺。

链（带）式烧结炉 该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械结构、**氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在**氮保护下进行的热处理，运载能力大，并采用水、气电转换器控制

**钽玻璃**缘子熔封炉L4611Ⅱ-1/RZQ 主要技术指标：1、使用温度：1200℃；2、使用温度：1000℃；3、恒温**度：400mm精度：±1.5℃4、浮子流量计：50L/min；

L4811-II-2/RZQ双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较**的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。

L4811-II-2/RZQ双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较**的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。

主要技术指标： 产品名称：平行双工位真空烧结炉 规格：内φ130㎜×1100mm 使用温度：1200℃ 工作温度：1150℃ 真空室等温**度：≥400mm 等温区温度均匀度：（1150℃）±3℃