消磁炉L462211-C/RZQ 主要技术指标：炉管数量：1～3炉管内径：φ80、φ90、φ100、φ120、φ135、φ150、φ180（mm）炉管中心高度：一层1100mm二层1400mm

链（带）式烧结炉 该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械结构、**氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在**氮保护下进行的热处理，运载能力大，并采用水、气电转换器控制

主要技术指标： 产品名称：真空扩散炉 规格： 内φ130㎜×1100mm 使用温度：1200℃ 工作温度：1150℃ 真空室等温**度：≥400mm 等温区温度均匀度：（1150℃）±1℃ 单点控制精度：&plu

L4513、L4514系列高温扩散炉 用于半导体器件的扩散、氧化退火、烧结等工艺设备，也可做为磁性材料的烧结工艺，还可适用于机械行业的淬火、冶金业稀土的烧结工艺

L4811-11-2/RZQ双工位立式真空烧结炉 L4811-II-2/RZQ双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较**的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。 主要技术

链（带）式烧结炉 该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械结构、**氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在**氮保护下进行的热处理，运载能力大，并采用水、气电转换器控制

主要技术指标： 产品名称：平行双工位真空烧结炉 规格：内φ130㎜×1100mm 使用温度：1200℃ 工作温度：1150℃ 真空室等温**度：≥400mm

PFJ-2平行缝焊机用于集成电路的陶瓷金属化管壳的气密性封装，本机采用机外胎装卡，一胎多用，更换产品方便，适宜实验性多品种生产，也可用于定型产品的批量生产。

L4811-II-2/RZQ双工位立式真空烧结炉是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较**的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。

L221711/RZQ陶瓷金属化**气烧结炉 该设备主要用于陶瓷金属化烧结工艺，以及零件在高温1450-1650℃**气气氛中的退货工艺。